有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
COB主要的焊接方法:
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,承接SMT贴片焊接,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
超声焊:超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,承接SMT贴片焊接厂,使劈刀相应振动。
抱负的焊点:
(1)焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,承接SMT贴片焊接厂家,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°;
(2)施加正确的焊锡量,焊料量应满足;
(3)具有杰出的焊接外表,焊点外表应接连、完好和油滑,但不要求外观很光亮;
(4)好的焊点方位,元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿:被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊:焊接后,PCB板与焊盘外表分离。
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